本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes

半导体行业在昔时20年里发生了回山倒海的变化。

昔时20年是一系列捏续不断的紧要变革。受金融危险、日本地面震、新冠疫情以及东谈主工智能的爆炸式增长等身分的影响，半导体业务和工夫趋势捏续变化。本文思简要塞谈一谈从2005年到如今主流的变革。笔者但愿本文以事实为依据，因此本文只收录了100%有像片凭据撑捏的施行。

图1展示了一块印有2005年字样的芯片。2005年是数字媒体、网罗开荒和手机爆炸式增长的时间。

如今仍在各自界限占据发轫地位的制造商，在20年前亦然顶尖制造商。像Cirrus Logic（一家居品被100%用于苹果居品的好意思国公司）和德州仪器这么的公司，一直在开发自那时以来永恒保捏不变的居品，这是因为他们领有中枢竞争力。

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图1:2005 年的芯片示例。芯片的演变于今仍在无间 源流：Techanalye 阐述

2005年，联发科在日本仅以其DVD适度器和其他开荒而有名，并为日本除外的亚洲手机坐褥芯片。图中所示的“MT6229”是联发科其时的重磅芯片。最初的标记与咫尺的有所不同，刻在芯片上。联发科在2010年傍边获取了冲突，但插足智高手机市集的速率较慢。干系词，到2015年，它已达到与高通十分的地位。这不仅是其不懈英勇的终止，亦然其在中国中端市集的持重主导地位的终止。

瑞萨电子20年来一直是发轫的汽车微适度器制造商之一，于今仍是如斯。其在汽车界限积蓄的专科常识、工夫和教授使其成为中枢竞争力。

图2（左）展示了中国半导体制造商的部分SoC（CPU + GPU + 视频），这些SoC在2010年傍边倏得涌入行家市集。许多其他中国制造的SoC也占据了市集主导地位。即使在日本，MP3播放器和便携式视频播放器等低本钱开荒在2010年也已被中国半导体所主导。

图2：中国半导体在 2010 年代获取了长足跳跃 源流：Techanalye 阐述

好意思国制造商最了解这种情况。TI 于 2007 年退出先进半导体工艺开发，明确外包给中国台湾，随后罢手了OMAP 出动处理器的开发，而该处理器在手机市集占有率最高。

日本制造商比TI 晚几年作念出了不异的决定，但这些延长被解说是致命的。图 2 右侧仅深远了限制 2025 年中国 SoC 的几个示例。市集正在稳步扩大，其中一些秉承 RISC-V 内核，另一些则被应用于最新的媒体开荒。中国SoC 还是积蓄了特出 15 年的教授，正在稳步插足更具挑战性的界限，举例专诚用于 AI 的 SoC 和用于劳动器的多核 SoC。

图3展示了昔时20年中发展最快的半导体厂商联发科的部分历史。与TI一样，好意思国ADI公司在2000年代后期，受中国厂商SoC和手机崛起的影响，退出了手机界限，同期将RF业务出售给联发科。联发科从ADI公司手中收购了RF业务，并大幅膨胀了手机业务，在手机激越中占据了很大的市集份额。2012年，联发科收购了其时行家电视SoC市集份额第一的中国台湾MSTAR，加上自身第二的市集份额，一举占据了压倒性的第又名。联发科还是作念好了理睬Android TV普及的准备。

图3：通过并购强化功能，加快限制膨胀 源流：Techanalye阐述

芯片组崛起

图4展示了昔时20年的一个紧要变化。固然每家公司齐有本身的中枢竞争力，举例在模拟或内存方面的上风，但仅靠模拟或内存无法构建系统。一个系统需要将数字、模拟、内存、传感器和其他组件组合在沿途，并在其上已毕软件。芯片组的结构决定了智高手机的成败。

从多家公司购买芯片并由系统制造商自行坐褥，一朝出现问题，就需要进行大批的返工。高通和华为开发了集成处理器、通讯、电源和其他组件的芯片组，并自行构建了完竣的系统。这种步伐咫尺正被应用于高性能无东谈主机、车载信息文娱(IVI) 系统以及最新的机器东谈主工夫。昔时20年最大的变化是，高通和英伟达还是从单个芯片性能的竞争转换为通盘系统性能的竞争，与芯片组和内存制造商相助并开发独有接口。

图4：华为和高通芯片组 源流：Techanalye 阐述

从芯片看英特尔

图5展示了英特尔2015年至2020年的旗舰居品“CORE”系列。在此期间，英特尔寻求第二或第三个增长轴，收购了坐褥FPGA的Altera、坐褥视觉处理器的Movidius以及坐褥高等驾驶扶植系统（ADAS）芯片的Mobileye。

与此同期，在梗概六年的时分里，英特尔的中枢竞争力——CORE系列——无间使用与2014年CORE-M疏通的14纳米制造工艺，而台积电和三星电子则以两年一次的速率对其进行改革。CPU架构基本保捏不变，唯有细微的变化。要是被收购的公司概况发展壮大，这倒也循规蹈矩。

干系词，与联发科等旨在发展中枢业务的公司进行并购不同，英特尔的收购大多与其中枢业务无关，并未促进公司向芯片组转型或强化其系统架构。因此，英特尔还是剥离了部分收购的业务。增强系统智商的收购和不增强系统智商的收购是统统不同的事情。

图5：深远英特尔的芯片（第1部分） 源流：Techanalyte 阐述

图6展示了英特尔在 2020 年代初期的筹商。从 2024 年驱动，他们将把重心转向“CORE Ultra”，即诈欺 CHIPLET（将多片芯片组合在沿途）的工夫。但直到2023 年，他们仍将 P 核和 E 核组合在单片芯片上，并使用英特尔10nm 工艺（INTEL7）进行制造，这符号着英特尔历久以来的初度变革。不外，这并非紧要变革，仍在其时统统东谈主的预期范围内，而后也仅进行了反复的小幅修改。

图6：深远英特尔的芯片（第2部分）源流：Techanalyte 阐述

在新任首席履行官的素质下，英特尔正在实施斗胆的校阅，但可能需要数年时分材干看到任何显然的见效。

克服开发本钱高潮的灵敏

图7深远了昔时20年来的第二个紧要变化。这即是所谓的跨界半导体的兴起。破钞界限使用的半导体也越来越多地应用于汽车和工业界限。

图7:2020年代，破钞品用于汽车应用的案例增多 源流：Techanalye阐述

二十年前，由于温度特色、可靠性和测试项筹画相反，半导体频频被分为破钞类和汽车类。干系词，如今，跟着微型化和软件限制的扩大导致开发本钱高潮，即使是顶级制造商也已无力分手开发这两种居品。

从经济角度来看，更合理的作念法是大批销售破钞类半导体，增多贬值芯片的测试名堂，并将其重新用于汽车、工业和航天界限。另一个上风是测试花式和软件不错肖似使用。将来，开发本钱高达数百亿日元的超精良处理器不太可能只用于一个界限。毫无疑问，不管作念什么齐使用高价居品的趋势将逐年加快。

可扩展假想的成立

图8展示了可扩张开发体系的成立。上图展示了 Apple 最新的处理器 M4 和 A18，下图展示了 NVIDIA 最新的 GPU GeForce RTX 5000 系列，该系列秉承 Blackwell 架构。这两款居品齐应用于广阔热点居品中。市集需求分为高、中、低（日语中称为“sho, uchiku, ume”）。

一些用户偏疼最抖擞的顶级处理器，而另一些用户则更可爱价钱更实惠、更方便的处置有筹画。为了知足市集需求，开发单独的“sho, uchiku, ume”处理器需要多个开发团队。

Apple 和 NVIDIA 处理器均秉承单一的可扩展假想。高端处理器占据了通盘居品线的主导地位，跟着居品线的下移，CPU 和 GPU 中枢的数目会逐渐减少。同期，内存接口通谈和 PCI Express 通谈的数目也会减少。sho, uchiku, ume 假想仅根据中枢数目进行调遣。一朝假想难度最高的超高端处理器完成，通盘居品线就不错通过单一、捏续的精简经过打造出来。

昔时十年的一大亮点是，这种步伐已被广阔制造商世俗秉承。由三个团队分手开发每个设施会增多本钱，何况开发后果也从未提升。瞻望将来，在超微型化时间，假想限制将不断扩大，变得愈加复杂，AI 假想可能会变得愈加复杂，从而进一步推动单一假想的创建过程。

图8：使用疏通中枢的可扩展假想 源流：Techanalye 阐述

芯片上晶体管的数目将在25年内增多4500倍

图9将 NVIDIA 25 年前的“NV11”与 2025 年的顶级“GeForce RTX 5090”进行了相比。多个界限还是获取了数千倍的数值跳跃。要是类似的跳跃在接下来的 25 年无间下去（尽管速率会有所放缓），咱们很可能会看到超出咱们今天思象的变化。

固然这看起来可能过于简便，但图9 所示的变化梗概用了 9000 天的时分。晶体管的安设数目增多了约 4500 倍，日增长率为0.22%。

图9：NVIDIA芯片25年来的变化 源流：Techanalye阐述

褊狭万变的半导体行业

图10：标有2005年年份的芯片偏激制造商。20 年来它们发生了哪些变化？源流：Techanalye 阐述

图10以20年前的硅片算作本文的终止，上头标注着2005年的日历。笔者添加了上头刻着的制造商称呼，以及这些称呼是何如通过并购和团结而变化的阐述。其实还有好多像片，但由于篇幅限制，笔者将范围减轻到12家公司。

很显然，半导体行业在昔时20年里发生了回山倒海的变化，中国制造商的崛起以及老牌公司的整合和淘汰是主要原因。它就像一个万花筒，每次看它的图案齐会发生变化。不单是是在半导体行业，在职何行业，要是看不到敌手就很难竞争。

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发布于：北京市